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　　低氣壓試驗箱主要用于模擬高海拔等低氣壓環境，檢測產品在這種特殊環境下的性能表現。然而，在測試過程中，低氣壓環境可能會對測試品產生一系列不良影響，需要引起高度關注。

 

　　一、物理結構受損

 

　　1.密封失效：低氣壓環境下，測試品內外存在較大壓力差。對于具有密封結構的測試品，如電子設備的密封外殼、航空航天設備的密封艙等，過大的壓力差可能導致密封材料變形、移位甚至破裂。例如，一些采用橡膠密封圈密封的電子產品，在低氣壓試驗中，橡膠密封圈可能因外部壓力減小而膨脹，失去原本的密封作用，使外界空氣或水汽進入內部，影響產品性能，嚴重時可能造成短路等故障。

　　2.結構變形：部分測試品的結構設計是基于正常氣壓環境。在低氣壓試驗箱中，由于外部氣壓降低，測試品內部壓力相對增大，可能導致結構件承受額外的應力。像一些輕薄的塑料制品，在低氣壓下容易發生變形。對于大型設備，如衛星部件，其內部的支撐結構在低氣壓環境中可能因壓力差而產生彎曲、扭曲等變形，影響低氣壓試驗箱的整體結構穩定性，進而威脅到設備在實際高海拔或太空環境中的正常運行。

 

　　二、低氣壓試驗箱的性能參數異常

 

　　1.電氣性能波動：低氣壓會影響氣體的絕緣性能。對于電氣設備測試品，如變壓器、高壓電器等，在低氣壓環境中，其內部的氣體絕緣強度降低，容易發生電暈放電、閃絡等現象。這不僅會導致設備的電氣性能不穩定，出現電壓波動、電流異常等問題，還可能加速設備內部絕緣材料的老化，縮短設備使用壽命。例如，在低氣壓試驗中，高壓變壓器的局部放電量可能明顯增加，影響其正常的變壓功能。

 

　　2.熱性能改變：低氣壓環境下，氣體的傳熱性能發生變化。對于依靠空氣對流散熱的測試品，如電子芯片、電機等，散熱效率會降低。芯片在工作過程中產生的熱量無法及時散發出去，導致芯片溫度升高，進而影響其工作頻率和運算速度，嚴重時可能引發芯片過熱保護甚至燒毀。同樣，電機在低氣壓下散熱不良，會使繞組溫度上升，導致電機的輸出功率下降，效率降低。

 

　　了解低氣壓試驗箱對測試品可能產生的不良影響，有助于測試人員在試驗前做好防護措施，試驗中密切監測測試品狀態，試驗后準確評估測試結果，保障測試的科學性與有效性。